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多脚芯片焊接全攻略!多引脚芯片的锡焊教程

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koic 发布于 2024-06-27

元器件的拆卸 在制作、维修、生产过程中,不可避免地要检测、更换元器件,若拆卸、焊接不当,往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下 1)逐脚焊离,即加热元器件一脚处焊锡至熔化,用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚,然后...

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